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应用介绍
SEMICON China 2024，全球最大、影响最广的半导体专业展会，近日在上海新国际博览中心落下帷幕。展会吸引了1100家展商和4500个展位，并同时举办了超过20场会议和活动。
中国半导体市场规模巨大，增长强劲，是全球半导体行业发展的重要推动力之一。SEMICON China因此越来越受到关注。今年，贺利氏电子的展台依然吸引了大量观众，充满创新活力。
在先进半导体、功率电子及汽车电子等领域，贺利氏电子都拥有多款广受认可的材料解决方案，包括再生锡/再生金环境可持续发展方案；满足先进半导体封装应用锡膏、键合材料；隆重发布适用于基板和散热器间连接的新品mAgic PE350大面积烧结银等，收到观众广泛关注。
贺利氏集团、电子事业部主要负责人和多位重量级客户进行了会晤和交流，包括通富微电子、意法半导体等，为未来更加深入的合作奠定基础。
贺利氏电子在SEMICON China展会上受到了《第一财经》《上海证券报》《半导体行业观察》《半导体芯科技》和集微网等重要媒体的关注与报道。
在功率及化合物半导体产业国际论坛 2024隆重发布mAgic PE350大面积烧结银，引起众多客户关注和问询。
展会期间，贺利氏展台安排了多场关于ESG、先进半导体、功率半导体材料方案及贺利氏电子公司文化和价值的精彩分享，与众多莅临展台的客户和业内人事分享半导体市场、技术需求及卓越的材料方案。
